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顯示小課堂 | SMD、IMD、GOB、COB...一文看懂LED封裝技術(shù)有哪些?

瀏覽:1948 次 發(fā)布時(shí)間:2024-08-01

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隨著市場(chǎng)和技術(shù)的更新迭代,LED顯示行業(yè)發(fā)展更加迅猛,Mini LED、OLED、Micro LED技術(shù)突破喜訊不斷。“內(nèi)卷升級(jí)”,LED封裝工藝也呈現(xiàn)出百花齊放的局面,DIP、IMD、SMD、GOB、COB等技術(shù)不斷成熟完善,令人眼花繚亂。今天,小編就帶大家了解下,LED封裝技術(shù)都有哪些?

 

一、什么是LED封裝技術(shù)?


一句話概括,LED封裝技術(shù)就是指將發(fā)光二極管芯片與其他組件一起集成到封裝體內(nèi)的過程,也叫“LED打包”。不同的封裝技術(shù)將直接影響LED產(chǎn)品的光型、光色、甚至產(chǎn)品壽命。


二、LED封裝技術(shù)有哪些?

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1、DIP:雙列直插式封裝

DIP封裝技術(shù),全稱是Dual In-line Package,興起于上世紀(jì)90年代后期,這種封裝技術(shù)是將LED燈珠直接插入PCB板上,再通過焊接制作成顯示屏模組。工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,成本也比較低,在早期應(yīng)用廣泛。

 2、SMD:表貼式封裝

SMD,全稱是Surface Mounted Devices,表貼式封裝技術(shù)適用于P2-P10的點(diǎn)間距的封裝,也是目前市場(chǎng)上最常見的封裝方式之一,是先將LED芯片封裝成燈珠,再將燈珠焊在PCB板上,制成不同間距的LED模組。SMD封裝的LED每個(gè)燈珠都是一個(gè)獨(dú)立的點(diǎn)光源。SMD封裝技術(shù)大概在2002年左右興起,發(fā)展歷史比較長(zhǎng),工藝成熟,散熱效果好,生產(chǎn)成本也相對(duì)較低。

 3、COB:板上芯片封裝

COB,全稱是Chip On Board ,COB封裝技術(shù)是將多個(gè)LED裸芯片直接貼附在PCB板上,然后將整個(gè)模組完整封膠。省去了支架,流程更加簡(jiǎn)單,單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中可包含大量像素。進(jìn)一步縮小了點(diǎn)間距,像P1.25、P0.93、P0.78等的產(chǎn)品都可以用COB技術(shù)封裝。相對(duì)于SMD工藝,COB的優(yōu)勢(shì)也比較明顯,顯示畫面無顆粒感,畫面更加柔和清晰,不易產(chǎn)生視覺疲勞。

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 4、COG:玻璃上芯片封裝

COG,全稱是Chip On Glass,這種技術(shù)和COB有所區(qū)別,COB技術(shù)是將芯片固定在PCB板上,而COG是將LED芯片直接固定到TFT玻璃基板(或者TFT樹脂基板)上,再進(jìn)行整體封裝,點(diǎn)間距可以達(dá)到0.1以下。

5、GOB:板上灌膠封裝

GOB,全稱是Glue On Board,GOB技術(shù)最初是針對(duì)LED顯示屏燈珠防護(hù)問題而推出的封裝技術(shù)。GOB技術(shù)就是采用新型光學(xué)導(dǎo)熱納米填充材料,通過特殊工藝對(duì)常規(guī)LED顯示屏的PCB板及AMD燈珠進(jìn)行封裝及啞光雙重表面光學(xué)處理。防護(hù)性能十分優(yōu)異:防水、防撞、防潮、防塵、防腐蝕、防藍(lán)光、防鹽、防靜電。

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6、MIP:芯片級(jí)封裝技術(shù)

MIP,全稱是Mini/Micro LED in Package,這是一種針對(duì)Mini/Micro LED芯片的創(chuàng)新封裝技術(shù),它將Mini/Micro LED芯片切割成單顆或多合一的小芯片,并通過一系列工藝步驟(如巨量轉(zhuǎn)移、封裝、切割、分光混光等),完成顯示屏的制作。MIP封裝技術(shù)可以滿足不同點(diǎn)間距產(chǎn)品的應(yīng)用,在車載顯示、虛擬拍攝等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

7、IMD:陣列式集成封裝

IMD的全稱是Integrated Matrix Devices,也稱“N合一”或“多合一”,IMD技術(shù)可以看作是SMD分立器件向COB過度的中間產(chǎn)物,結(jié)合了二者的優(yōu)點(diǎn)。目前比較常見的是“4合1”的方式,即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu),集成封裝12顆RGB三色LED芯片。

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圖片來源:Trend Force集邦咨詢

 

總體來說,LED封裝技術(shù)正向著多元化方向發(fā)展,不同的封裝方式各有優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域。在實(shí)際選擇時(shí),往往需要多方面考量,包括顯示效果、環(huán)境適應(yīng)性、成本及技術(shù)難度等。

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部分資料來源:投影時(shí)代網(wǎng)、Trend Force集邦咨詢


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